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24. Jul. 2017

Bosch errichtet neue Chipfabrik am Technologiestandort Dresden

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Für eine Investitionssumme von etwa einer Milliarde Euro errichtet Bosch auf einer Grundstücksfläche von ca. 60.000 qm ab Ende 2017 eine neue Chipfabrik in Dresden und schafft damit bis zu 700 neue Arbeitsplätze. Hier in der sächsischen Landeshauptstadt plant der deutsche Konzern die Produktion von Halbleitern auf Basis der 300-Millimeter-Technologie, die zwei Jahre nach der voraussichtlichen Fertigstellung des Werks im Jahr 2019 beginnen soll. Damit soll der durch die vernetzte Mobilität sowie durch Anwendungen im Bereich Smart Home und Smart City stetig wachsende Bedarf nach modernen Halbleitern bedient werden. Die Standortentscheidung für Dresden dürfte nicht zuletzt auch daraus resultieren, dass im dortigen Umfeld mittlerweile das so genannte Silicon Saxony Europas entstanden ist, wo sich Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrien sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise angesiedelt haben.

"Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme. Ihre Anwendungsfelder werden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit", sagte Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. Brigitte Zypries, Bundesministerin für Wirtschaft und Energie (BMWi), würdigte die Investition von Bosch in den Hochtechnologiestandort Deutschland: "Wir begrüßen die Investitionsentscheidung von Bosch in Sachsen. Die Stärkung der Halbleiterkompetenz in Deutschland und damit auch in Europa ist eine Investition in eine zentrale Zukunftstechnologie und damit ein ganz wichtiger Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland."

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